描述
AP10N10K系列采用先進的設計和硅制程技術,以實現(xiàn)盡可能低的導通電阻和快速開關性能。它為設計人員提供了一種非常高效的設備,可用于各種電源應用。
to -252封裝廣泛適用于使用紅外回流技術的所有商業(yè)-工業(yè)表面貼裝應用,由于連接電阻低,適合于高電流應用。
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